深南电路机构调研纪要

深南电路机构调研报告调研日期: 2023-09-21 深南电路股份有限公司成立于1984年,总部位于中国广东省深圳市。该公司主要生产印刷电路板(PCB)和封装基板(CSP),并在中国深圳、江苏无锡和南通设有生产基地。经过多年的发展,深南电路已经与全球领先的通信设备和医疗设备制造商建立了长期稳定的战略合作关系。该公司还是国家火炬计划重点高新技术企业、国家技术创新示范企业以及国家企业技术中心。深南电路是中国印制电路板行业的领先企业,也是中国封装基板领域的先行者。此外,该公司还是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导或参与制定了多项行业标准。深南电路专注于电子互联领域,坚持客户导向和技术驱动,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现和完善的管理体系,逐步成长为世界级电子电路技术与解决方案集成商。 2023-09-21战略发展部总监、证券事务代表 谢丹,投资者关系经理 郭家旭2023-09-21特定对象调研深南电路股份有限公司会议室 银叶投资投资公司-朱雀基金基金管理公司-招商资管资产管理公司-交银施罗德基金基金管理公司-山西证券证券公司-国泰君安证券证券公司- 交流主要内容: Q1、请介绍公司目前PCB业务产品下游应用分布情况。 公司在PCB业务方面专业从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控医疗等领域。 Q2、请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。 公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。2023年上半年,国内通信市场需求未出现明显改善,海外通信 市场需求受到局部地区5G建设项目进展延缓影响,公司通信领域订单规模同比略有下降。在市场环境带来的挑战下,公司凭借行业领先的技术与高效优质的服务,在现有客户群中实现订单份额稳中有升,并持续加大力度推进新客户开发工作。 Q3、请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。 数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡献,整体市场份额有待公司进一步拓展。公司已配合客户完成EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。2023年上半年,由于全球经济降温和EGS平台切换不断推迟,数据中心整体需求依旧承压,公司该领域PCB订单同比有所减少。2023年第二季度以来,数据中心领域下游部分客户项目库存有所回补,公司将继续聚焦拓展客户并积极关注和把握EGS平台后续逐步切换带来的机会。 Q4、请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中ADAS领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2023年上半年,公司持续加大对汽车电子市场开发力度,积极把握新能源和ADAS方向带来的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放,同时深度开发现有客户项目贡献增量订单,南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提供产能支撑,汽车电子领域报告期内营收规模同比继续实现增长,占PCB整体营收比重有所提升。 Q5、请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。 公司汽车电子PCB专业工厂南通三期于2021年第四季度连线投产,2022年底已实现单月盈利,目前产能爬坡进展顺利,产能利用率达到五成以上。 Q6、请介绍公司封装基板业务在下游市场拓展情况。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域,覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商及半导体封测商等主要客户群,并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。目前,公司已成为内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。 2023年上半年,受全球半导体景气持续低迷,下游厂商去库存等因素影响,公司各类封装基板订单较去年同期均出现不同程度下滑。公司凭借自身广泛的BT类封装基板产品覆盖能力,积极导入新项目,开发新客户,特别在存储类、射频模组类、FC-CSP类产品市场取得深耕成果,把握了今年第二季度封装基板领域局部出现的需求修复机会。同时,公司在FC-BGA封装基板的技术研发与客户认证方面均取得阶段性进展。 Q7、请介绍公司广州封装基板项目的产品定位及当前建设进展。 公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。项目共分两期建设,其中项目一期厂房及配套设施建设和机电安装工程已基本完工,生产设备已陆续进厂安装、调试,预计将于2023年第四季度连线投产。 Q8、请介绍公司目前在FC-BGA封装基板技术研发与客户认证方面取得的进展。 公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。 Q9、请介绍公司近期原材料采购价格变化情况。 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多,2023年以来原材料价格整体相对保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通。 Q10、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、部分整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。 注:调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定,未出现未公开重大信息泄露等情况。